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碩頂精密工業株式会社-半導体キャリア, 精密プレス加工, ヒートシンク

300mm FOUP(Full ESD)

  • 製品説明:
    搬送中および保管中の 300mm ウェーハを高効率に保護します。 優れた気密性と充填機能により、FOUP内を低湿度でクリーンな環境に維持します。 低アウトガスおよび低吸湿性の材料により、放出ガスによるウェーハ汚染のリスクを効果的に低減できます。Support仕様は、お客様のキャリアボードのサイズおよびスロット数の要望に応じてカスタマイズでき、すべてのサイズが SEMI 仕様に準拠しており。FOUP と設備間の許容性を確保するために設備パラメータの設定にもカスタマイズできます。

  • 製品仕様:
  1. 製品: 300mm FOUP (Full ESD)
  2. 寸法: 長さ350.5*幅412*高さ337(mm)
  3. 基板: 300mm wafer
  4. 枚数:13pcs & 25pcs
300mm FOUP(Full ESD)
300mm FOUP(Full ESD)