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Thin Wafer FOUP
製品説明
薄化ウェーハ工程専用FOUP
本体は一体成形構造で強度の高い設計となっています。また、静電気対策を施しているため、ウェーハを静電気からも守ります。
市販のさまざまな形状のフォークに対応
反り (warpage) < 10mm
ウェーハ厚さ 0.1~0.3mm
製品仕様
収納サイズ:φ12インチ Wafer
収納可能枚数:13枚
スロットピッチ:20mm
Thin Wafer FOUP