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碩頂精密工業株式会社-半導体キャリア, 精密プレス加工, ヒートシンク

Thin Wafer FOUP

製品説明

  • 薄化ウェーハ工程専用FOUP
  • 本体は一体成形構造で強度の高い設計となっています。また、静電気対策を施しているため、ウェーハを静電気からも守ります。
  • 市販のさまざまな形状のフォークに対応
  • 反り (warpage) < 10mm
  • ウェーハ厚さ 0.1~0.3mm

製品仕様

  • 収納サイズ:φ12インチ Wafer
  • 収納可能枚数:13枚
  • スロットピッチ:20mm
Thin Wafer FOUP
Thin Wafer FOUP