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碩頂精密工業株式会社-半導体キャリア, 精密プレス加工, ヒートシンク

Film Frame FOUP

製品説明

  • 先進パッケージング CoWos、SoIC、HBM 工程専用FOUP
  • 一体成形設計で、ダイシング・グラインディング工程で使用する鉄環を収納可能
  • Load port、EFEM、AMHS などの自動化設備による搬送に対応
  • エアーパージ対応

製品仕様

  • サイズ:φ12インチテープフレーム
  • 収納可能枚数:13枚
  • スロットピッチ:10mm
  • 重さ:<4kg
 
Film Frame FOUP
Film Frame FOUP